.

ГЛАВНАЯ
 

МОНТАЖ "НА ПОВЕРХНОСТЬ".

    
 

Без такого монтажа сегодня невозможно представить ни одно сложное электронное устройство. Удобства его применения несомненны, пайка автоматизирована с применением лазеров и специальной паяльной пасты.

Вы спросите: "при чем тут я, лазеров у меня не наблюдается, паста еще какая-то". Не надо никаких лазеров. Для домашнего использования это самая удобная технология.

    
 

ИТАК! Для изготовления электронного устройства методом монтажа "на поверхность" необходимо:

  1. Специально для этого разработанную печатную плату. Её придется не только разработать, но и изготовить.
  2. Специальные радиодетали для монтажа на поверхность (SMD). К счастью, приспособить для такого монтажа нетрудно и обычные радиодетали. Достаточно пригнуть выводы к монтажной поверхности.
  3. Желание освоить новый метод. Надеюсь оно у Вас появится.
    
     
 

 РИС.1 ФОРМОВКА ВЫВОДОВ НЕКОТОРЫХ ВИДОВ РАДИОЭЛЕМЕНТОВ ДЛЯ МОНТАЖА НА ПОВЕРХНОСТЬ.

  
  NPTFORM.gif (15455 bytes)  
     
  Как разработать печатную плату? Даже не знаю, что и сказать. Печатная плата должна держать все детали, соединяя их при этом правильным образом. Это знают все. Остальное я объяснить не могу. Попробуйте разместить детали так, чтобы некоторые ноги микросхем были рядом с деталями, к которым они должны подсоединяться. Смешно, правда? Посмотрите критически на готовые печатные платы, и сделайте лучше. Пожалуй так.

Не забывайте, макет собранный на поверхности платы станет изделием, постарайтесь подумать над макетной печаткой подольше. Я перерабатываю печатную плату раз 5, пока она не станет пригодной для мелкосерийного производства.

    
 

В зависимости от того делаете Вы отладочный макет или окончательное изделие меняется вид формовки радиоэлементов, хотя плата может быть одна и та же. Для макета, где необходима легкость смены отдельных деталей и   возможность изменения конфигурации схемы, можно ограничиться укорочением выводов резисторов, конденсаторов и других длинноногих деталей до 10..15 мм. Выводы микросхем можно оставить такими, какие они есть.

  • На РИС.1.
  • A. Изображена микросхема в DIP корпусе (серии 155,176,561 и др.). На печатную плату могут быть запаяны не все ноги микросхемы, а только некоторые (не менее 3 - для устойчивости). Остальные могут подпаиваться к навесным проводам или просто висеть в воздухе (если схема допускает). Любую ногу с платы можно легко поднять для навесного монтажа или других целей. При пайке на поверхность обязательно надо применять жирную пайку. ПРИПОЯ ДОЛЖНО БЫТЬ МНОГО. Вы сами оцените прочность пайки опытным путем.
  • B. Та же микросхема с полностью срезанными тонкими участками выводов паяется вплотную к плате и выглядит как при обычном монтаже.
  • C. Транзистор КТ315 может быть запаян с подрезкой ног (1) и без оной (2).
  • D.Резистор типа С1-4 или МЛТ может быть сформован для хорошего прилегания к плате.
  • E А может и не формоваться вовсе, при этом надо использовать достаточно большие капли припоя или "наезд" на выводы соседних элементов (естественно, если в этом месте должен быть контакт).
  • F. Электролитический конденсатор кладется на бочок. Если необходимо его придется приклеить.
  • G. Мощные транзисторы или микросхемы укладываются пластмассовой мордочкой на плату, а к нагретой спинке можно привинтить радиатор. При этом в плате необходимо предусмотреть технологическое отверстие для отвертки. Для пущей важности можно установить втулку между платой и ухом транзистора (на рисунке не показана) и притянуть радиатор к плате. Кстати это может быть крепежом для платы: вся схема висит на радиаторе.
    
   Позднее я размещу здесь ссылки на образцы печатных плат. Пока сослаться не на что.    
 

ВСЕ ВОПРОСЫ И ЗАПРОСЫ ОТПРАВЛЯЙТЕ ПО Е-М.

   
               
.

ГЛАВНАЯ


Hosted by uCoz